Basierend auf der Chip-Design-Architektur und den Leistungsindikatoren des Kunden bietet es neue wärmeleitende und isolierende Verpackungsmaterialien und Prozesse auf verschiedenen Ebenen seiner Chip-Verpackung (Ebene 0-3) an, um die international führenden High-End-Chip-Verpackungsmaterialien zu realisieren und präziser Anwendungsanpassungsmodus des Programms. Realisieren Sie unter den Arbeitsbedingungen mit hoher Sperrschichttemperatur und hoher Leistung für das Chipintegrationssystem des Kunden eine Gehäuse-Wärmeableitungslösung mit ultragleichförmiger Wärmeleitfähigkeit, geringem Gewicht, einfacher Verarbeitung und hoher Produktdesignfreiheit und verbessern Sie kontinuierlich die Stehspannungsdurchschlagsfestigkeit des Gehäuses Materialstärke, während der niedrigere Wärmewiderstandskoeffizient des Verpackungssystems ständig aktualisiert wird.