Die vorgefertigte Leiterplatte mit hoher Wärmeleitfähigkeit zur Druckmessung der Leiterplatte kann die vorhandene Leiterplatte und das DSL-Material ersetzen und ist widerstandsfähiger gegen hohe Temperaturen und einen geringeren Wärmewiderstand.Sie kann sich an die Umgebung mit hoher Sperrschichttemperatur des Chips anpassen und die Stabilität des Chips verbessern Die Betriebstemperatur kann 125 ℃ erreichen und die Wärmeleitfähigkeit beträgt 2-4 W/mk.